VIA C3是一款x86处理器,早期为继承从Cyrix收购来的智慧产权,而被命名为“VIA Cyrix III”,但它实际上是由Integrated Device Technology(IDT)中收购来的Centaur Technology部门的开发人员以WinChip处理器为基础而开发,由台湾威盛电子(VIA)制造,与基于Joshua核心Cyrix III无关。后被更名为VIA C3,是VIA“中国芯”C系列的经典版本。

VIA C3处理器

功能

Samuel核心[1]

Samuel II核心[2]

  • L1 Cache指令、数据各有64KB
  • 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
  • 12级指令流水线
  • 采用100或133 MHz FSB
  • 0.15微米制程
  • 支持MMX3DNow!指令集
  • 半倍频的浮点运算单元
  • 可与部分Intel Pentium II/III主板兼容

Ezra核心[3]

Nehemiah核心[4]

  • L1 Cache指令、数据各有64KB
  • 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
  • 12级指令流水线
  • 采用133或200 MHz FSB
  • 0.13微米制程
  • 支持MMXSSE指令集
  • 和前代Ezra-T架构相比,浮点数处理单元(FPU)可以在核心频率下全速工作。虽然在性能方面比当时IntelAMD的处理器低,但该款处理器功耗低,放出的热力也比较少,较适合在嵌入式系统工业电脑中使用。

另见

参考资料

外部链接

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